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目前勤友光電鍍膜設備已經導入客製化模組系統,可因應不同客戶製程需求組立及配置不同鍍膜系統,並在短時間內即可完成生產線量產。該可撓式玻璃鍍膜系統,已經被採用生產於有機照明系統(Organic Lighting System)及Metal Mesh觸控感應器,未來則會持續推廣卷對卷可撓基材鍍膜設備,應用於軟性電子顯示器元件。由
於軟性電子與軟性顯示器市場每年產值平均複合成長率65%,是顯示器技術產業谷低翻身的好機會,勤友此次得獎設備也可望水漲船高,亮眼可期。
本屆傑出光電產品獎勤友得獎的作品「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」,最大特色是:卷對卷可撓式玻璃可以傳送100um以下的玻璃厚度,同時不被塑膠基板之低耐溫性所侷限而影響製程。
勤友光電開發的「超薄軟 >原住民青年創業貸款利率 性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」,昨(15)日榮獲「第19屆傑出光電產品獎」,勤友企業創辦人暨董事長王位三親自受領殊榮,得獎產品並一連5天在「2016年台北國際光電週」傑出光電產品獎展示區展出。
勤友光電表示,軟性顯示技術與軟性電子技術不斷被克服下,全球軟性電子元件萌芽期已開始進入成長期,台灣必須掌握自己的軟性電子顯示技術。勤友與工研院共同開發台灣首創100um卷對卷可撓式玻璃基板鍍膜設備,可避免關鍵技術設備受國外掌握,也 可降低國內光電產業採購成本,而達到國家發展雙「營」局面。
工商 時報【陳逸格】
除得獎產品,另一項勤友主力產品-矽晶圓雷射剝離設備亦受到關注。勤友光電表示,在晶圓雷射剝離設備的市場開發上已獲初步成果,且自2015年第4季起取得訂單,已陸續交貨給世界級晶圓代工大廠等國際客戶。據悉,該公司去年即以雷射剝離設備獲獎,其與IBM攜手技術合作開發的雷射剝離不僅為2.5D/3D IC 發展的關鍵技術,亦可廣泛應用到其他製程,如扇出型晶圓級封裝 Fan-out Wafer Level Packaging(FOWLP)、 Interposer、MEMS、Ⅲ/Ⅴ Compound、LED、Flexible Display、Thin Glass Handling…等不同領域,主要採用FOWLP技術的客戶群,則包括蘋果、高通與聯發科。
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本屆傑出光電產品獎勤友得獎的作品「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」,最大特色是:卷對卷可撓式玻璃可以傳送100um以下的玻璃厚度,同時不被塑膠基板之低耐溫性所侷限而影響製程。
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工商 時報【陳逸格】
除得獎產品,另一項勤友主力產品-矽晶圓雷射剝離設備亦受到關注。勤友光電表示,在晶圓雷射剝離設備的市場開發上已獲初步成果,且自2015年第4季起取得訂單,已陸續交貨給世界級晶圓代工大廠等國際客戶。據悉,該公司去年即以雷射剝離設備獲獎,其與IBM攜手技術合作開發的雷射剝離不僅為2.5D/3D IC 發展的關鍵技術,亦可廣泛應用到其他製程,如扇出型晶圓級封裝 Fan-out Wafer Level Packaging(FOWLP)、 Interposer、MEMS、Ⅲ/Ⅴ Compound、LED、Flexible Display、Thin Glass Handling…等不同領域,主要採用FOWLP技術的客戶群,則包括蘋果、高通與聯發科。
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